| 采购单位: | 某单位 |
| 项目名称: | 解键合及清洗设备 |
| 预算金额（元）: | 13,000,000.00 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 为满足晶圆封装、芯片集成和可拓展芯片研制等需求，现拟采购解键合及清洗设备1套，包括临时键合、解键合和清洗机。该套设备为器件制备核心工艺设备，可实现超薄晶圆加工防护、键合工艺研发、封装集成技术攻关及芯片基底洁净处理等。 |
| 联系人: | 张老师 |
| 联系电话: | 0755-82077536转123 |
| 预计采购时间: | 2026年9月 |
| 备注: | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
2026年8月19日
